IXYS Corporation MDNA700P2200CC
康普克
制造商型号 :MDNA700P2200CC
制造商 :IXYS Corporation
达森型号 :315DE3-DS
数据文档 :
MDNA700P2200CC 数据文档
MDNA700P2200CC 数据文档客户# :
描述 : 康普克 Module Box
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| 数量 | 单价 | 合计 |
| 1+ | ￥ 3603.108000 | ￥ 3603.11 |
| 12+ | ￥ 3442.506000 | ￥ 41310.07 |
| 27+ | ￥ 3344.242000 | ￥ 90294.53 |
库存: 1517
起订量 :1
包装 :Module Box
发货时间 :48小时内发货
发货地 :深圳或香港仓库
数量 :
单价 : ￥ 3603.108
合计 :￥ 3603.11
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- 类型:分立半导体器件/二极管阵列
- 产品状态:积极的
- 安装类型:底盘安装
- 封装/箱体:模块
- 技术:标准
- 供应商器件封装:压缩包
- 速度:标准恢复 >500ns, > 200mA (Io)
- 电压 - 正向 ( Vf) (最大值) @ If:1.14V@700A
- 电流 - 反向漏电流@ Vr:2200 V 时 500 µA
- 二极管配置:1 对串联连接
- 电压 - 直流反向 ( Vr)（最大值）:2200 伏
- 电流 - 平均整流电流 ( Io)（每个二极管）:700A
- 工作温度 - 结:-40℃～150℃
- 包装:盒子
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